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超純水機在半導體制造中的應用性能研究與技術驗證

更新時間:2025-08-25 編輯:boqinglab 關注人次:0 新格搜索


半導體產業(yè)是電子信息產業(yè)的核心基石,其制程迭代速度遵循“摩爾定律”,當前主流工藝已進入5nm量產階段,3nm技術逐步落地。在先進制程中,晶圓表面的微小污染物(如金屬離子、有機雜質、微粒)會導致光刻圖形


半導體產業(yè)是電子信息產業(yè)的核心基石,其制程迭代速度遵循“摩爾定律”,當前主流工藝已進入5nm量產階段,3nm技術逐步落地。在先進制程中,晶圓表面的微小污染物(如金屬離子、有機雜質、微粒)會導致光刻圖形畸變、器件漏電、介電層擊穿等致命缺陷,直接影響芯片良率與可靠性。超純水作為半導體制造中唯一直接接觸晶圓表面的“通用溶劑”,其純度控制已成為制程突破的關鍵瓶頸之一。

傳統(tǒng)超純水制備技術多依賴“預處理+反滲透(RO)+離子交換(IE)+終端過濾”工藝,存在離子交換樹脂再生頻繁、TOC去除不徹底、能耗高、運維復雜等問題,難以適配先進制程對水質穩(wěn)定性與低能耗的雙重需求。博清生物基于“膜分離-電去離子(EDI)-高級氧化”集成技術,開發(fā)了超純水機,通過優(yōu)化預處理單元、采用抗污染RO膜與高效EDI膜堆、引入紫外(UV)高級氧化TOC去除模塊,實現(xiàn)超純水的高效制備與穩(wěn)定供應。

一、半導體制造對超純水的核心需求

半導體制造流程涵蓋晶圓制備、光刻、蝕刻、CMP、薄膜沉積、封裝測試等數十個環(huán)節(jié),不同環(huán)節(jié)對超純水的水質要求存在差異化,但核心指標均需符合SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)制定的超純水標準。

(一)關鍵水質指標要求

1、電阻率:反映水中離子含量,半導體制造要求超純水電阻率達到理論最大值 18.25MΩ?cm(25℃),避免離子殘留導致器件漏電;

2、總有機碳(TOC):有機雜質會在光刻過程中與光刻膠反應,形成難以去除的殘留物,因此要求TOC≤10ppb;

3、微粒:粒徑≥0.1μm的微粒會附著于晶圓表面,導致光刻圖形缺陷,要求每毫升超純水中微粒數量≤1個;

4、金屬離子:Na?、K?、Fe3?、Cu2?等金屬離子會擴散至半導體晶格,改變器件電學性能,要求濃度≤0.1ppt。

(二)典型工藝環(huán)節(jié)的差異化需求

1、晶圓清洗環(huán)節(jié):需超純水具備強潔凈能力,且無二次污染,要求TOC≤10ppb,避免清洗后晶圓表面殘留雜質;

2、化學機械拋光(CMP)環(huán)節(jié):超純水用于稀釋拋光液與沖洗拋光殘留物,需穩(wěn)定的電阻率(18.25MΩ?cm)與低金屬離子含量,防止拋光液組分失效;

3、薄膜沉積環(huán)節(jié):超純水用于清洗沉積腔體,要求 TOC≤10ppb,避免有機雜質影響薄膜純度與附著力。

二、超純水機的技術體系與創(chuàng)新點

博清生物超純水機采用“預處理-核心凈化-終端精制-智能控制”四級工藝架構,針對半導體制造的水質需求進行技術優(yōu)化,其核心技術體系如下:

(一)預處理系統(tǒng):保障核心單元穩(wěn)定運行

預處理單元采用“多介質過濾+活性炭吸附+精密過濾”三級設計:

1、多介質過濾:以石英砂、無煙煤為濾料,去除進水中的懸浮物、膠體顆粒,降低濁度至≤0.1NTU,避免后續(xù)RO膜堵塞;

2、活性炭吸附:采用柱狀顆?;钚蕴?,吸附水中余氯、部分有機物,防止RO膜被氯氧化降解;

3、精密過濾:采用聚丙烯濾芯,截留殘余微粒,確保進入RO單元的進水濁度≤0.05NTU。

(二)核心凈化單元:實現(xiàn)高純度水質制備

核心凈化單元整合“反滲透(RO)+電去離子(EDI)+紫外高級氧化(UV-TOC)”技術,是超純水純度提升的關鍵:

1、反滲透(RO)模塊:采用抗污染型芳香族聚酰胺復合膜,操作壓力0.6-0.8MPa,水溫25℃條件下,脫鹽率≥99.8%,TOC去除率≥80%,將進水電阻率從0.1MΩ?cm 提升至5-10MΩ?cm;

2、電去離子(EDI)模塊:采用均相離子交換膜堆,通過電場作用實現(xiàn)離子的連續(xù)去除,無需樹脂再生,電阻率提升至15-18MΩ?cm,金屬離子去除率≥99.99%;

3、紫外高級氧化(UV-TOC)模塊:采用 185nm/254nm雙波長紫外燈,185nm紫外線產生羥基自由基,氧化分解水中有機污染物,TOC去除率≥95%,將TOC降至0.5ppb以下。

(三)終端精制系統(tǒng):保障水質無二次污染

終端精制單元采用“超濾(UF)+混床離子交換樹脂”設計:

1、超濾模塊:采用聚醚砜(PES)中空纖維膜,孔徑0.02μm,截留水中微粒與細菌,去除率≥99.9%;

2、混床離子交換樹脂:采用核級均粒樹脂,進一步去除殘余離子,確保電阻率穩(wěn)定達到18.2MΩ?cm。

(四)智能控制與監(jiān)測系統(tǒng)

設備搭載PLC控制系統(tǒng)與觸摸屏,具備以下功能:

1、實時監(jiān)測:在線監(jiān)測電阻率、TOC、流量、壓力、水溫等關鍵參數,數據采樣頻率1次/秒,超標時自動報警;

2、智能調節(jié):根據進水水質波動自動調整RO運行壓力、EDI電流、UV燈功率,保障水質穩(wěn)定;

3、運維管理:記錄設備運行數據,支持遠程運維,提示濾芯更換、UV燈壽命等維護節(jié)點。

三、技術優(yōu)勢分析

與傳統(tǒng)超純水設備相比,博清生物超純水機的核心優(yōu)勢體現(xiàn)在三方面:

(一)水質穩(wěn)定性:通過“RO+EDI+UV-TOC”集成技術,避免離子交換樹脂再生導致的水質波動,實現(xiàn)電阻率與TOC的長期穩(wěn)定;

(二)低能耗與環(huán)保:EDI模塊無需酸堿再生,減少化學試劑消耗與廢水排放;抗污染 RO 膜降低運行壓力,單位產水能耗顯著低于傳統(tǒng)設備;

(三)智能運維:在線監(jiān)測與遠程運維功能減少人工干預,降低半導體制造中的人為誤差風險。

四、應用局限性與改進方向

當前設備在3nm及以下更先進制程中的應用仍需優(yōu)化:

TOC 控制:3nm制程要求TOC≤0.2ppb,需進一步提升UV-TOC模塊的氧化效率,可考慮引入臭氧協(xié)同氧化技術;

微??刂疲盒栝_發(fā)孔徑更小(0.01μm)的超濾膜,滿足≤0.05μm微粒的去除需求。

未來可通過優(yōu)化TOC與微粒去除模塊,進一步適配3nm及以下制程的需求,為電子行業(yè)半導體制造的技術突破提供關鍵支撐。


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